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• 产品名称：RC-156 光亮镀银
• 产品分类：镀银
• 产品应用：25kg/桶，5kg/桶

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RC-156 光亮镀银

RC-156 光亮镀银

一、简介

           RC-156是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，广泛用于电子工业，适用于挂镀、滚镀和高速镀。其工艺特点为：

           1. 可以厚镀且表面光亮如镜。

           2. 高纯度，非金属光亮剂。

           3. 应用范围广。

           4. 镀层柔软， 分散能力好。

           5. 覆盖能力强。

           RC-156的高纯度银沉积层极于电器和电子工业。如：

           ? 可分离连接器

           ? 重型触点

           ? 插头和插座

           ? 高频元件

二、沉积特性

三、所需设备

            槽 泵 耐热玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度聚乙烯或硬化学橡胶。

            加热、冷却设备 陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。

            过滤 建议使用聚丙烯滤芯连续过滤。滤芯使用前应20g/l的氢氧化钾溶液浸泡 1 小时（80 – 90℃）。

            整流器 波纹系数≤3%，配有电压、电流表和精密电流连续控制。推荐使用安分仪。

            阳极 为达到最佳效果，建议使用钛篮装颗粒银阳极。通常也可使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。

            阳极阴极比率≥1∶1。

            搅拌 视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。不使用空气搅拌。

            通风 建议。高温或高电流操作时应加强。

四、镀液组分功能和操作参数的效果

        镀液中的银以氰化银形式存在。银含量越高，可达到的电流密度越高。通过阳极溶解或通过加入 AgCN（使用惰性阳极）维持银的含量。

        氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。若游离氰化钾浓度过低，会发生阳极钝化及低区发雾。如果使用不溶性阳极，氰化物会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化物的消耗会更多。 

        氢氧化钾维持 pH 值在 12.0 以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。氢氧化钾吸收 CO2转化成碳酸盐，若使用不溶性阳极，也会通过阳极过程产生。通过分析及测 pH 来控制氢氧化钾的含量。

         RC-156 光亮镀银A剂和光亮镀银B剂共同起作用，RC-156 光亮镀银B剂 是结晶细化剂，通常只通过带出损失，               RC-156 光亮镀银A 剂可使镀层产生镜面光亮性，在电解过程中损耗。温度对最大电流密度有直接影响。

         较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但可加速溶液老化。搅拌对于增加最大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化。我们建议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。

五、开缸

       通过添加 KAg(CN)2（54%Ag）或AgCN（80% Ag）来补充银。如果用氰化银，每加 1g Ag 应另加入 0.6g/L氰化钾。

六、溶液制备

       1、在槽中装入 1/2 体积热水，搅拌下溶解氢氧化钾和氰化钾。

       2、如果用氰化银 钾，另外用热水溶 解后加入槽中：如果使用氰化钾，直接加入槽中，搅拌至溶解。

       3、加入光亮剂（搅拌）。

       4、调整溶液温度和体积至规定值。

注：如果使用氰化钾不是分析纯，则需在第 1 步后进行碳处理。