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CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺,其特点如下:

1. 无需氰化钠,很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀,结合力强 

2. 镀液稳定可靠,寿命长 

3. 镀液活性强,阴极极化电位大,镀层可加厚,光亮度高,无脆性 

4.废水处理容易,只需加沉淀剂就可以除去有机物,可达标排放。

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